Dos procesos de perforación para deflectores transportadores

Oct 10, 2024

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(1) Perforación con voladura: después de la irradiación láser continua, se forma un hoyo en el centro del material y luego el material fundido se elimina rápidamente mediante el flujo de oxígeno coaxial con el rayo láser para formar un agujero. Generalmente, el tamaño del agujero está relacionado con el espesor de la placa. El diámetro promedio del pozo de perforación es la mitad del espesor de la placa. Por lo tanto, el diámetro del orificio de perforación es mayor y no redondo para placas más gruesas. No es adecuado para piezas con requisitos más altos (como tubos de tamiz de aceite) y solo puede usarse para materiales de desecho. Además, como la presión de oxígeno utilizada para la perforación es la misma que para el corte, la salpicadura es mayor.
(2) Perforación por impulsos: se utiliza un láser de impulsos de alta potencia para fundir o vaporizar una pequeña cantidad de material. A menudo se utiliza aire o nitrógeno como gas auxiliar para reducir la expansión del agujero debido a la oxidación exotérmica. La presión del gas es menor que la presión del oxígeno durante el corte. Cada láser de pulso produce solo un pequeño chorro de partículas, que penetra gradualmente más profundamente, por lo que se necesitan varios segundos para perforar placas gruesas.
Una vez completada la perforación, el gas auxiliar se reemplaza inmediatamente con oxígeno para el corte. De esta manera, el diámetro de la perforación es menor y la calidad de la perforación es mejor que la de la perforación con voladura. El láser utilizado para este propósito no solo debe tener una alta potencia de salida, sino también las características de tiempo y espacio del haz, por lo que el láser de CO2 de flujo transversal general no puede cumplir con los requisitos del corte por láser. Además, la perforación por pulsos también requiere un sistema de control de gas más confiable para lograr el cambio del tipo y la presión del gas y el control del tiempo de perforación.

 

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